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 由AI数据中心、超充汽车、分布式光储等高成长应用引发的能效变革，正重塑着市场对高性能功率器件的需求。在这一硬核驱动力下，全球电力电子与功率半导体产业链正迎来深层次的韧性重构与结构性版图交融。 刚刚于6月闭幕的德国纽伦堡 PCIM Expo & Conference 2026释放了全球功率半导体的技术风向。而即将于8月26日至28日在深圳国际会展中心（宝安新馆）14 & 16号馆盛大开幕的PCIM Asia Shenzhen 2026，则是承接这一全球化技术趋势在亚洲落地的最佳窗口与商业主战场。 趋势对标：欧洲技术风向延展，全球核心看点落地深圳从纽伦堡展会现场释放的澎湃动能来看，当前电力电子产业正被三大核心产业重塑力所主导： 一、核心功率器件的“高压化与全场景渗透”：碳化硅（SiC）跨越汽车市场的单一驱动，全面向更高压等级的智能电网、轨道交通与可再生能源主网延伸。 二、算力基础设施驱动的“高密低损能效变革”：AI服务器的功耗黑洞，倒逼高频、高密的系统级GaN与硅基方案全面切入算力基础设施。 三、以供应链韧性为核心的“封装标准化与多源共生”：整车厂、新能源业主与系统集成商对降本控险的系统性诉求，倒逼功率模组迈向封装标准化与芯片供给多源化。 在纽伦堡展会现场，全球功率巨头纷纷亮出中高压组合拳：三菱电机展出的第5代SiC 功率模块，通过沟槽栅 SiC MOSFET 芯片与新一代高散热封装结构的深度叠加，满足大功率牵引、高端工业驱动与可再生能源发电等高壁垒场景对高能效、高可靠性的需求。英飞凌带来了主打微逆与储能的CoolSiC H-DPAK以及面向数据中心整流前端的30 kW三相PFC参考设计，将CoolSiC、栅极驱动与数字电源控制整合成可直接复用的子系统。赛米控丹佛斯释放其工业标准高功率封装SEMITRANS 20量产，为光伏、风电、储能与工业驱动等高压逆变器提供与LV100兼容的二供选择。富士电机则集中展示了覆盖电网与轨道牵引的超高压、大电流模块及最新量产路线图。罗姆现场首秀了高温导通电阻降低约30%的第五代SiC兼具顶面散热TSC3PAK封装。 在AI算力基础设施赛道上，Power Integrations推出业界唯一可量产的1250V/1700V PowiGaN单芯片，并展示了针对 NVIDIA 架构的高效超薄辅助电源参考设计；安森美实现了EliteSiC M3e与GaNEXUS 650V GaN 的同台互动演示；EPC则展示了将驱动与功率器件单芯片化的GaN单片集成IC，深刻诠释了“系统级高密”的内涵。 无需跨海，上述这些国际领军企业，以及全面走向国际舞台的中国功率中坚——如中国中车、赛晶半导体、斯达半导体、英诺赛科、瑞能半导体等，都将把前沿技术，悉数带到 8 月的PCIM Asia Shenzhen 2026 现场，完成从“前瞻技术”向“产业应用”的闭环。 全链阵容：功率器件与电力电子产业生态全景呈现PCIM Asia Shenzhen 2026不仅是前沿技术的风向标，更是全球功率器件与电力电子产业链的一次完整集结。本届展会汇聚超过300家参展企业，覆盖从芯片设计、晶圆制造、功率模组封装、驱动与控制IC、无源元件、散热管理、封装材料到测试测量与系统集成的全产业链条。 参展阵容中，三菱电机（16馆E01）、英飞凌（16馆D01）、赛米控丹佛斯（16馆E16）、富士电机（16馆E12）、罗姆（16馆D12）、东芝（16馆G01-1）、日立能源（16馆F06）、安森美（16馆F08）、Power Integrations（16馆E06）等国际功率半导体巨头，与中国中车（16馆D06）、赛晶半导体（16馆D16）、斯达半导体（16馆E25）、瑞能半导体（16馆C23）、英诺赛科（16馆E32）、华润微电子（16馆F01）、扬杰科技（16馆F12）等国内功率器件与宽禁带半导体中坚力量齐聚一堂。从IGBT、SiC MOSFET、GaN HEMT等功率器件，到智能功率模块（IPM）、功率集成模组（PIM）、栅极驱动芯片、电流传感器、磁性元件、热管理方案及动态参数测试设备——展会现场将完整构筑一条从底层芯片到终端应用的电力电子技术全景链条，为新能源汽车、光储充、AI数据中心、工业驱动与智能电网等终端应用提供全要素、一站式的技术选型与商务对接平台。
创新场景：以“应用反推技术”的严谨逻辑，精准响应亚洲需求为了将全球供应链的前沿技术转化为务实的商业落地成果，PCIM Asia Shenzhen 2026 紧贴华南乃至全亚洲市场的核心痛点，坚持“应用反推技术”的严谨产业逻辑，精准打造并重磅升级了三大特色专区，完成从底层硬件到核心商业场景的闭环。 针对“GaN下沉数据中心”这一趋势，展会全新设立“AI 电源与数据中心生态专区”。专区以“从电网架构到芯片传输”为展示逻辑，直面算力基础设施与具身智能在重载工况下的能效与散热痛点，集中呈现高密服务器电源、高性能 UPS 解决方案，将先进技术直接转化为支撑数字产业的绿色动力。
针对“SiC上探电网与新能源”这一风向，展会全新设立“可再生能源与智慧能源专区”。通过构建“光伏发电→储能系统→充电桩→电力电子解决方案”的完整技术链路，集中呈现宽禁带半导体在新能源变流器中的最新落地成果，承接全球清洁能源转型的庞大商业需求。 同时，展会全新升级“电气化交通产业链展示专区”，聚焦新能源汽车、高端电驱动、车载 OBC 等终端场景，并直击低空经济（eVTOL）与陆路交通电气化转型痛点，为高成长应用市场提供全方位的技术底座。 战略高地：重磅智库与产业媒体跨界协同，洞察全球产能演进除了展场上的硬核技术外，PCIM Asia Shenzhen 2026 同期将打造覆盖底层芯片技术到全场景应用的192场专业论坛活动，构筑起亚洲电力电子智慧碰撞的最高舞台。 其中，【双峰会引领】的格局备受瞩目：“全球战略峰会”前瞻全球市场趋势与供应链产能布局；“功率半导体新锐峰会”则深度聚焦国产 IGBT 与宽禁带全链的自主创新能力提升。
尤其值得关注的是，本届展会携手深圳平湖实验室（国家第三代半导体技术创新中心深圳综合平台）联合主办“超宽禁带半导体前沿技术论坛”。该论坛立足前沿基础研究与前瞻技术攻关，聚焦氧化镓、金刚石等第四代半导体材料、器件及工艺的研发突破，直面国家“十五五”产业布局，汇聚顶尖院士专家与先锋企业。此外，展会更配套“实验室中试线参观调研”活动，通过“展会交流+实地探访”的闭环，搭建起产学研深度沟通的硬核桥梁。
此外，PCIM Asia深度链接全球顶尖半导体市场研究机构 Yole Group 以及国内领先半导体产业媒体“半导体行业观察”，跨界联合打造两场重磅合作会议。通过引入国际顶级智库的全球宏观战略洞察，并与国内主流半导体产业媒体的本土生态触角进行深度交融，全方位拓宽了现场技术研讨的专业纵深与行业辐射力。这一举措旨在搭建起连接国际前沿战略与本土产业实践的高端对话窗口，进一步精准赋能、有力助推产业链上下游核心决策者与技术探路者。 行业交融的序幕已经拉开，技术跃迁的舞台准备就绪。8月26日至28日，我们诚挚邀请全球及亚洲电力电子业界同仁齐聚深圳国际会展中心（宝安新馆）14 & 16号馆（由北登陆大厅进入更为便捷），与全球300多家标杆企业及业内智囊，共同探寻并把握行业的跃升机遇。 |
